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高通服务器芯片负责人离职:ARM难挑战Intel x86霸权

来源:微信公众号 半导体那些事儿(ID:IC-008)

“ 第一时间了解国内外半导体、IC、电子行业动态,原厂动态、市场行情、行业机会、政策方向等资讯不容错过。 ”

芯闻速读

1.科技电影或将成现实?高通下代可穿戴芯片将支持眼球追踪功能

2.总投资10亿元!中星微将在青岛发展新一代人工智能芯片

3.科大讯飞拟募资36亿元,用于人工智能等领域

4.大联大友尚集团推出无线烟雾报警器解决方案

5.卷土重来!韦尔股份拟再收购北京豪威

6.高通服务器芯片负责人离职:ARM难挑战Intel x86霸权

7.Imagination新任CEO李力游正式亮相:畅谈人工智能

8.3D NAND未来线路图:2021年闪存将用上140层堆叠

9.通富微电:与龙芯中科在芯片设计、封测等方面达成战略同盟

10.受180亿美元芯片业务出售推动,东芝年利润将大涨33%

原厂动态

1.科技电影或将成现实?高通下代可穿戴芯片将支持眼球追踪功能

据外媒报道,高通即将推出的可穿戴芯片将支持眼球追踪功能。即将上线的骁龙Wear 3100未来不仅会装备在智能手表上,也有望会装备在类似于Google Glass的AR设备上。报道中指出在高通的一则招募信息中,还特别提及要为可穿戴芯片可用于“增强现实眼镜”。

据悉高通骁龙Wear 3100是骁龙212处理器的衍生产品,具备四个ARM Cortex-A7处理器核心。预估这款处理器会随Google即将推出的Pixel手表一起上线。

高通服务器芯片负责人离职:ARM难挑战Intel x86霸权

2.总投资10亿元!中星微将在青岛发展新一代人工智能芯片

记者近日从青岛市市北区新旧动能转换招商推介暨重点项目签约会上获悉:中星微电子集团将在青岛发展新一代人工智能芯片及物联网产业集群项目。同时,与当地大学合作,建设研发人才梯队,不断实现芯片技术迭代。

该项目总投资10亿元,中星微将在青岛成立城市治理与智能化研究院,开展新一代人工智能神经网络处理器芯片研发,以及安防监控物联网系统研发应用产业化项目。同时,还将在研发基础上,应用芯片开发摄像机产品。

高通服务器芯片负责人离职:ARM难挑战Intel x86霸权

3.科大讯飞拟募资36亿元,用于人工智能等领域

昨日晚间,科大讯飞发布非公布发行股票预案,本次非公布发行股票数量不超过1.08亿股(含本数),募集资金总额不超过 36亿元。

根据公告,此次募集资金将主要用于以下5个项目,分别是智能语音人工智能开放平台项目、智能服务机器人平台及应用产品项目、新一代感知及认知和新技术研发项目、销售与服务体系升级建设项目以及流动资金的补充。另外,按照本次非公行股票数量上限测算,本次发行完成后,公司实际控制人控制表决权的比例变为 17.68%,仍为控制表决权比例最高的一致行动人股东。因此,本次发行不会导致公司控制权发生变化。

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4.大联大友尚集团推出无线烟雾报警器解决方案

今日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于STM和Semtech的无线烟雾报警器解决方案。

该无线烟雾报警器解决方案,通过LoRa作为资料传输途径,可以对每个烟雾报警器进行远端监测和智能化管理,为智能社区提供具有远端控制、远端监测、即时自动检测管理等功能烟雾报警控制系统。用户可以随时了解运行参数,及时发现故障和火灾报警等功能。

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5.卷土重来!韦尔股份拟再收购北京豪威

韦尔股份发布公告称正在筹划收购北京豪威科技有限公司(以下简称“北京豪威”)及北京思比科微电子技术股份有限公司(以下简称“思比科”)。该事项构成重大资产重组,公司股票自5月15日开始起停牌不超过30日。

根据公告,该交易事项的主要交易对方为绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业(有限合伙)、青岛融通民和投资中心(有限合伙)(以下简称“融通民和”)、嘉兴水木豪威股权投资合伙企业(有限合伙)等股东。

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市场风云

6.高通服务器芯片负责人离职:ARM难挑战Intel x86霸权

上周,彭博社援引知情人消息称,高通准备放弃开发面向数据中心的企业级服务器芯片。

来自Axios的最新报道称,高通服务器芯片负责人Anand Chandrasekher已经从公司离职,虽然高通拒绝置评,但Anand的走人无形中证实了高通对服务器业务的调整非假。在推特上,Anand Chandrasekher确认了离职的消息,称6年来做了很棒的事情,也留下了美好的回忆,比如证明基于ARM可以打造比Intel平台更优秀的能效比产品。

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7.Imagination新任CEO李力游正式亮相:畅谈人工智能

昨天下午,Imagination公司在北京举行了新任首席履行官(CEO)媒体交流会,李力游博士(Dr. Leo Li)作为该公司的CEO,正式亮相中国。

Imagination副总裁兼中国区总经理刘国军先生(James Liu)、销售和市场营销履行副总裁David McBrien先生、市场营销与传播副总裁David Harold先生等多位高管也出席了本次活动。李力游介绍了Imagination的发展策略和产品新动向,以及该公司在中国市场的进展和相关策略。

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8.3D NAND未来线路图:2021年闪存将用上140层堆叠

在正在举行的国际存储研讨会2018(IMW 2018)上,应用材料公司Sean Kang介绍了未来几年3D-NAND的发展线路图,到了2021年,3D-NAND的堆叠层数会超过140层,而且每一层的厚度会不断的变薄。

自3D-NAND诞生以来它的堆叠层数就在不断的增长,三星造出来的第一代3D V-NAND只有24层,下一代就变成了32层,随后就变成48层,到了现在大多数厂商都是64层,而SK海力士则是72层,而下一代的3D-NAND堆叠层数将超过90层,再下一个阶段会超过120层,到了2021年会超过140层。

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9.通富微电:与龙芯中科在芯片设计、封测等方面达成战略同盟

昨日,国内封测大厂通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)发布公告称,已于5月13日与龙芯中科技术有限公司签署合作意向书的公告。

合作意向书》显示,为全面提升中国CPU产业水平,双方将在芯片设计、凸点制造、CPU产品封装及测试等方面进行战略合作,组成合作共赢的战略同盟。

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10.受180亿美元芯片业务出售推动,东芝年利润将大涨33%

据路透社北京时间5月15日报道,东芝公司周二称,公司本财年的净利润预计将大涨33%,这要归功于从180亿美元存储芯片业务出售交易中获得的利润。

东芝今天发布了2017财年财报。财报显示,东芝2017财年营收为3.9476万亿日元(约合359.74亿美元),较上年的4.0437万亿日元下降2%;净利润为8040亿日元(约合73.27亿美元),上年净亏损9657亿日元。东芝称,截至明年3月的2018财年,公司净利润很可能会增至1.07万亿日元(约合97.5亿美元),较上一财年的8040亿日元增长33%,自陷入财务危机几年后连续第二年实现盈利。会计造假丑闻和美国核电子公司西屋电气的成本超支导致东芝陷入财务危机。

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内容整理于:镁客网、超能网、凤凰科技、经济日报、IT之家、全球半导体观察、21ic、驱动之家

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